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Enfriamiento del disipador de calor de la CPU de la GPU Almohadilla de silicona conductora térmica Serie GTP-020 termoconductora materiales de interfaz se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad los hacen aptos para el revestimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse al carcasa de metal o placa de disipación de los elementos separados o incluso de toda la PCB, que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil del Componentes electrónicos generadores de calor.
Características y Beneficios:
.Conductividad térmica 2.0 W/mK
. pegajoso natural
. Muy suave y alta compresibilidad.
. Buen aislamiento eléctrico
. Fácil de montar
. Económico
Aplicaciones:
.Servicios informáticos: CPU, Calor hundir, Módulos de memoria
Iluminación LED, TV LCD
Militar Electrónica
Fuentes de alimentación
Servicios de telecomunicaciones, instrumentos inalámbricos
Servicios de control automotriz
Propiedad | GTP-020 | Unidad | Tolerancia | Método de prueba |
Composición | Elastómero de silicona relleno | — | ||
Color | Azul | — | — | Visual |
conductivo térmico | 2.0 | Wm-1.K-1 | — | ASTM D5470 |
Espesor | 12-400(1mil=0.0254mm) | mil | ±10% | ASTM D374 |
0.3-10 | milímetro | ASTM D374 | ||
Dureza | 30-60 | orilla 00 | — | ASTM D2240 |
Densidad | 2.3 | g cm-3 | — | — |
Rango de temperatura | -40～+200 | ℃ | — | — |
Cortocircuito | >3000(0.3mm~0,5 mm) | V | — | ASTM D149 |
>5000(>0,5 mm) | ||||
Fuego Clasificación | UL 94 V-0 | — | — | UL 94 (Archivo UL E348291) |
Constante dieléctrica | 4.9 | megahercio | — | ASTM D150 |
Estándar Tamaño de hoja | 300*400 | milímetro | — | — |
Resistividad de volumen | 1013 | ohm-cm | — | ASTM D257 |
Resistencia a la tracción | 28 | psi | — | ASTM D412 |
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