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  • Relleno de huecos conductivos térmicos
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    DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO:Los materiales de interfaz térmicamente conductores de la serie GTP-040 se aplican para llenar los espacios de aireentre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Sula flexibilidad y la elasticidad los hacen adecuados para el revestimiento de superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o la placa de disipación desde los elementos separados oincluso toda la PCB, lo que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil delcomponentes electrónicos generadores de calor.
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  • Relleno de huecos conductivos térmicos
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    DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO:Los materiales de interfaz térmicamente conductores de la serie GTP-030 se aplican para llenar los espacios de aireentre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Sula flexibilidad y la elasticidad los hacen adecuados para el revestimiento de superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o la placa de disipación desde los elementos separados oincluso toda la PCB, lo que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil delcomponentes electrónicos generadores de calor.
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  • RELLENADOR DE ESPACIOS CONDUCTIVOS TÉRMICOS DE BAJA DENSIDAD
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    DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO:Los materiales de interfaz termoconductores de la serie GTP-020LD se aplican para llenar el airehuecos entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Sula flexibilidad y la elasticidad los hacen adecuados para el revestimiento de superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o la placa de disipación desde los elementos separados oincluso toda la PCB, lo que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil delcomponentes electrónicos generadores de calor.
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  • Relleno de huecos conductivos térmicos
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    DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO:Los materiales de interfaz térmicamente conductores de la serie GTP-020 se aplican para llenar los espacios de aireentre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Sula flexibilidad y la elasticidad los hacen adecuados para el revestimiento de superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o la placa de disipación desde los elementos separados oincluso toda la PCB, lo que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil delcomponentes electrónicos generadores de calor.
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  • RELLENADOR DE ESPACIOS CONDUCTIVOS TÉRMICOS DE BAJA DENSIDAD
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    DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO:Los materiales de interfaz termoconductores de la serie GTP-015LD se aplican para llenar el airehuecos entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Sula flexibilidad y la elasticidad los hacen adecuados para el revestimiento de superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o la placa de disipación desde los elementos separados oincluso toda la PCB, lo que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil delcomponentes electrónicos generadores de calor.
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  • Relleno de huecos conductivos térmicos
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    DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO:Los materiales de interfaz térmicamente conductores de la serie GTP-015 se aplican para llenar los espacios de aireentre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Sula flexibilidad y la elasticidad los hacen adecuados para el revestimiento de superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o la placa de disipación desde los elementos separados oincluso toda la PCB, lo que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil delcomponentes electrónicos generadores de calor.
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