Introducción al gel termoconductor

El gel termoconductor El producto de la serie es un producto de grasa de silicona termoconductora preformado de dos componentes, que satisface principalmente las necesidades de baja presión y alto módulo de compresión cuando el producto está en uso.Puede realizar producción automática y tiene buen contacto con productos electrónicos durante el montaje.Una baja resistencia térmica de contacto y buenas características de aislamiento eléctrico.Este material tiene algunas ventajas de las almohadillas térmicas y la grasa térmica al mismo tiempo, lo que compensa mejor las debilidades de los dos.

El gel conductor térmico hereda la buena afinidad de los materiales de silicona, la resistencia a la intemperie, la resistencia a altas y bajas temperaturas y un buen aislamiento.Al mismo tiempo, tiene una fuerte plasticidad y puede cumplir con el relleno de interfaces irregulares y satisfacer las necesidades de transferencia de calor de varias aplicaciones.Tiene alta conductividad térmica, baja aplicación de fuerza de compresión, baja presión, alta relación de compresión, alto aislamiento eléctrico, buena resistencia a la temperatura y puede realizar un uso automático.

Características del gel térmicamente conductor

1. Características de rendimiento

Comparado con la almohadilla térmica, el gel térmico es más suave y tiene mejor afinidad superficial.Se puede comprimir a un espesor muy bajo, de modo que su eficiencia de transferencia de calor mejora significativamente, y el mínimo se puede comprimir a 0,1 mm.En este momento, la resistencia térmica puede ser de 0,08 ℃·in2/W-0,3 ℃·in2/W, se puede alcanzar el rendimiento de algunas grasas de silicona.Además, el gel térmicamente conductor casi no tiene dureza y no causará estrés interno al dispositivo después de su uso.

El gel termoconductor es más fácil de manejar que la grasa de silicona termoconductora.El uso general de la grasa de silicona es la serigrafía o la placa de acero, o el cepillado directo, que es muy perjudicial para los usuarios y el medio ambiente, y debido a su fluidez, generalmente no se usa para ocasiones con un espesor de 0,2 mm o más.

El gel termoconductor se puede amasar en cualquier forma deseada, lo que garantiza un buen contacto para placas de circuito impreso irregulares y dispositivos irregulares (como baterías, esquinas de componentes, etc.).

El gel termoconductor tiene un cierto grado de adherencia, no habrá problemas con el aceite y el secado, y tiene ciertas ventajas en cuanto a confiabilidad.

2. Ventajas del funcionamiento continuo

El gel térmico se puede pesar y utilizar directamente.El método de uso continuo comúnmente utilizado es un dispensador, que puede realizar un control cuantitativo y de punto fijo, lo que ahorra mano de obra y mejora la eficiencia de producción.

3. Cómo usar el gel térmico

Cuando use pegamento térmico manual, debe desenroscar la cubierta de la boca, conectar el cabezal mezclador roscado y luego sujetar la manguera a la bayoneta de la pistola de pegamento AB y aplicar el pegamento con fuerza.El pegamento AB es exprimido por la pistola de pegamento hacia el cabezal de mezcla y guiado por el hilo Complete la mezcla uniforme (los dos colores A / B se mezclan en un color uniforme) y, finalmente, de acuerdo con el diseño de la estructura de disipación de calor, la mezcla uniforme el pegamento térmicamente conductor se puntea en la posición de calentamiento.Para el tipo de dosificación, siga las instrucciones del dosificador.

4. Tiempo de curado

A partir del contacto entre los cabezales mezcladores de pegamento A y B, la viscosidad aumentará en 5 minutos, se secará en 10 minutos y de 30 minutos a 3 horas, el producto se endurecerá gradualmente y se volverá elástico, lo que demuestra que la dureza continúa aumentando a cero. cambio más largo.

5. Confiabilidad

El gel térmico curado es equivalente al gel de sílice térmico, con buena resistencia a altas temperaturas y resistencia al envejecimiento, y puede funcionar durante mucho tiempo a -40~150 ℃.

6. Presta especial atención

El gel termoconductor es diferente del pegamento adhesivo, su fuerza adhesiva es relativamente débil y no se puede usar para reparar el disipador de calor.

Aplicaciones del gel térmico

El gel termoconductor se usa ampliamente en chips LED, equipos de comunicación, CPU de teléfonos móviles, módulos de memoria, IGBT y otros módulos de potencia, semiconductores de potencia y otros campos.

Con el fin de pasar la certificación UL para las luces LED exportadas, la mayoría de los fabricantes utilizan pegamento para macetas de dos componentes.

Las luces exportadas a los Estados Unidos requieren una garantía de 50.000 horas.La calidad de las luces LED actuales no es un problema.El fallo principal es la fuente de alimentación.La fuente de alimentación después de encapsular con pegamento para encapsular no se puede quitar, solo la lámpara completa Realice el reemplazo de chatarra.

Si la fuente de alimentación se llena parcialmente con gel termoconductor, el calor se puede exportar de manera efectiva y la fuente de alimentación se puede reemplazar fácilmente si hay un problema con la fuente de alimentación, lo que ahorra costos para la empresa.

Por supuesto, para las lámparas que requieren impermeabilización, dado que el gel térmico no puede llenar todos los huecos y huecos como el pegamento para macetas, no puede ser impermeable ni resistente a la humedad, y aún se necesita pegamento para macetas.

Otra aplicación típica es en tubos fluorescentes LED.Para el diseño de la fuente de alimentación en ambos extremos, para no ocupar demasiado el tamaño del tubo, el espacio de las dos fuentes de alimentación es relativamente pequeño, y la potencia del tubo fluorescente LED de 1,2 m generalmente está diseñada para ser 18w a 20w, de modo que el calor generado por la fuente de alimentación del variador sea relativamente grande.

El gel térmico se puede llenar en el espacio de la fuente de alimentación, especialmente conectado al dispositivo de alimentación para ayudar a disipar el calor y prolongar la vida útil del tubo de la lámpara.Para algunas fuentes de alimentación modulares selladas, se puede usar gel térmico para el llenado parcial para lograr el efecto de conducción de calor.

Lo siguiente es la disipación de calor del chip.Este método debería ser familiar para todos.La capa de grasa de silicona entre el procesador y el disipador de calor es un principio, y su función es permitir que el calor emitido por el procesador se transfiera más rápido al procesador. El radiador así irradia.

Del mismo modo, el gel térmico también se puede aplicar a los procesadores de teléfonos móviles.En el procesador de los teléfonos móviles Huawei se utiliza un disipador térmico de gel conductor térmico similar a la grasa de silicona.Esto es más efectivo que simplemente colocar una película de disipación de calor de grafito.La conducción de calor será más rápida.